直驅技術領導廠大銀微系統(tǒng)即將于9月中上旬轉上市，大銀董事長卓永財表示，力矩馬達新產品可望受惠工業(yè)4.0趨勢，明年工具機比重將提升，另外，日韓科技戰(zhàn)也帶來轉單商機，看好大銀明年業(yè)績較今年回升；而在貿易戰(zhàn)訂單相互移轉的情況下，大銀執(zhí)行副總游凱勝表示，大銀有許多通路，而上銀科技在全球也有很多公司，透過通路互相結合，可以接觸全球客戶，對訂單移動可以做很好的掌握，他也指出，今年訂單雖然較去年下降，但Q2、Q3制造跟研發(fā)都非常忙碌在為客戶打樣，客戶也在等待市場復蘇與產線移動的時機成熟，大銀必須先做好準備。

大銀成立于1997年，為上銀持股9%的關系企業(yè)，營運總部位于臺中，并有以色列子公司MEGA-FASBS，本次因應上市將辦理現(xiàn)金增資11,500張，預計掛牌股本將提升至11.79億元。大銀產品主要分:精密運動及控制組件、微米與奈米級定位系統(tǒng)，兩塊各約占營收比重5成，在產業(yè)應用方面:半導體占30%、自動化占30%、PCB占21%、面板11%、工具機8%。

游凱勝指出，大銀初期以制造線性致動器等組件產品起家，但是組件產品較難銷售，因此開始往系統(tǒng)方面去做整合，2010年取得以色列子公司MEGA-FABS，進一步掌握頂尖的驅動器與控制器技術，讓大銀從組件廠發(fā)展成為精密驅動器廠，更成為半導體精密定位系統(tǒng)的領導廠商。

大銀目前最大客戶為上銀，其他則有美商應材、CyberOptics、Mycronic等國際大廠，應用聚焦高精密、高速、高可靠度與潔凈的需求。上銀約占大銀銷貨營收3~4成，主要系因大銀所生產之伺服馬達、驅動器與力矩馬達等為上銀機器人、回轉工作臺主要關鍵零組件，而另一方面，大銀也可藉由上銀海外據(jù)點銷售產品，因此上銀既是大銀的直接客戶、也扮演為其推廣產品的經銷商角色；此外，大銀的產品也用到上銀的直線導軌與滾珠絲杠，兩家公司可以說是互補的關系。大銀目前經銷銷售約占營收比重4成多，直接銷售則占5成多，而直接銷售則以客制化產品為主。 

大銀核心競爭力在于具備關鍵零組件到次系統(tǒng)之研發(fā)、設計與制造能力，諸如磁性編碼器、CRB軸承等關鍵零組件若向外采購，交期都在8周以上，且價格昂貴，但透過集團資源整合，以及本身制造能力提升，大銀可配合客戶需求量身訂做次系統(tǒng)，快速提供客制化產品及服務。

比較與同業(yè)間的差異，大銀總經理絲國一(指出，大銀的核心技術在于電機驅動，而上銀早期核心產品屬于機械傳動，至于亞德客則為氣動；電機驅動的特點就是高效率與高可靠度，現(xiàn)在半導體走向3奈米、5奈米，在先進封裝技術下，驅動成為必須，而且又要在高度真空環(huán)境下，像氣動就不能用；在高速檢查方面，機械傳動因為要用到潤滑油，也要排除在外。

觀看今年營運，卓永財表示，大銀今年也同樣受貿易戰(zhàn)影響，雖然整體下半年景氣不明確，但半導體持續(xù)投資、整個產業(yè)持續(xù)升級是確定的，而臺灣半導體大廠也持續(xù)往前走、拉大與競爭對手差距，這都是大銀機會點。日韓打科技戰(zhàn)也是大銀的機會，韓國希望在3個月內替換原本日本供貨商，這對大銀下半年會有幫助。

卓永財認為，大銀下半年比上半年看起來機會又好一些，而明年會比今年好，主要系因東南亞設備添購需求會在明年陸續(xù)發(fā)酵。

游凱勝指出，大銀今年營收低谷在2月，之后陸續(xù)回升，半導體是上半年業(yè)績重要支撐，今年產業(yè)自動化雖然下滑，不過半導體出貨金額還是增加的，至于毛利率因產能利用率下滑，導致折舊影響較大。 

大銀近期產品布局也有不錯的亮點，大銀是亞洲惟二可量產力矩馬達的廠商，目前在日本與臺灣都已有應用例子，卓永財看好工業(yè)4.0帶動五軸加工機需求提升，預期2020年后工具機占大銀比重將提升。

另外，大銀持續(xù)與國際半導體檢測大廠合作，產品已成功導入客戶3D封裝機臺，預期明、后年對上銀會有很重要的貢獻。